FDDI е мрежа с кръгова топология и с метод на достъп управляващ маркер. Нейната реализация и топология се различават от LAN архитектурата Token Ring на IBM, която е установена от IEEE 802.5. FDDI се използва често за MAN мрежи или по-големи LAN, например при свързване на няколко сгради в офис или университетски комплекс. Както подсказва името, FDDI работи по оптичен кабел и следователно комбинира висока производителност с предимствата на кръговата технология с предаване на маркер. FDDI работи на 100 Mbps и нейната топология е двоен кръг. Външният кръг се нарича първостепенен кръг, а вътрешният е второстепен кръг. Нормално трафикът тече само по първостепенния кръг, но ако той пропадне потокът от данни автоматично преминава по второстепенния кръг, в противоположна посока. Когато стане това, се казва, че мрежата е в превключено състояние (wrapped state). По този начин се осигурява отказоустойчивост за мрежовата връзка. Компютрите в една FDDI мрежа се разделят на два класа:

• Клас А – Компютри, свързани към кабелите и на двата кръга
• Клас В – Компютри, свързани само към един кръг

Tags: кабели, компютри, мрежи, телекомуникации

Технологично развитие на процесорите

Първите процесори не се нуждаеха от охлаждане. Това беше така, защото те не отделяха много топлина и не прегряваха.В резултат от бързото развитие на технологиите за производство на интегрални схеми с появата на всяко следващо поколение процесори съвременните компютри стават все по-бързи. Наистина, производителността на компютрите не е еднозначна величина и на практика зависи не само от хардуера, но и от използвания софтуер. Но ние ще говорим за хардуер, а това означава честоти и архитектури. Факт е, че всяко следващо поколение интегрални схеми се произвежда по нов технологичен процес, който позволява да се намалят физическите размери на транзисторите, респективно да се увеличи техният брой в единица обем. Така един съвременен процесор съдържа до 820 милиона транзистора и всичките те са разположени на повърхност само един квадратен сантиметър. Всеки транзистор отделя известна топлина докато работи и по този начин се загрява повърхността на чипа. При равни други условия (архитектура, тактова честота и захранващо напрежение) това означава не само намаляване на общата площ на силициевата пластина, от която се изработва съответната интегрална схема, но и увеличаване на топлината, която се отделя от единица площ. А тази топлина трябва да се отвежда (разсейва) по един или друг начин.

Read the rest of this entry »

Tags: компоненти, компютри, процесори, технологии